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超华科技:聚焦电子基材 发力5G及新能源市场
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超华科技:聚焦电子基材 发力5G及新能源市场

【摘要】:
超华科技公司PCB 事业部在报告期实现汽车板的生产,并通过客户认证。公司通过高端产品的开发,将进一步扩大公司优质客户群的覆盖面,全面提升公司整体竞争力。
超华科技公司拥有从PCB 原材料到PCB 成品的全产业链生产能力,坚持“纵向一体化”产业链发展战略,拥有一站式服务客户能力。目前公司投建 8000 吨高精度电子铜箔二期项目,其中近 4000 吨为锂电铜箔产能,为布局新能源汽车锂电打下较好基础。同时公司在2018 年成功开发了5G 高频特种板及超大尺寸特殊板,将来有望进一步拓展5G 高频高速的市场。公司努力实现产业升级,定位自身新材料公司,积极布局新能源汽车领域,给予“增持”评级。
 
超华科技成立于1991 年以PCB 起家,并于2009 年在深交所成功上市。2009 年至今,超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,公司进入全产业链布局阶段,公司进行了一系列的PCB 外延并购,先后收购广州三祥、梅州泰华、惠州合正等公司。公司目前拥有铜箔产能为1.2 万吨/年,覆铜板产能为1,200 万张/年,PCB产能为740 万平方米/年,未来产能目标将达铜箔4 万吨/年、覆铜板3200 万张/年。
 
超华科技于2015 年成功介入智慧城市和芯片设计及软件集成产业领域,参股全球领先的G.hn 芯片设计公司芯迪半导体;超华科技重视实业资本和金融资本互融互补,公司发起设立的梅州客商银行已于2017 年正式开业,2018 年控股设立深圳华睿聚信供应链管理有限公司。
 
超华科技产品主要为高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)。公司目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,是行业内少有的具有全产业链产品布局企业。
 
铜箔和覆铜板近年来稳定增长,为公司主要利润来源近年来公司营收及净利润有所波动,扣非净利润呈现小幅增长。2017 年~2018 年以来公司营收约在13~14 亿元左右;净利润于2017 年成功扭亏为盈之后,约在0.35~0.47 亿左右;扣非后归母净利润从2016 年的-0.88 亿元提升至2018 年的0.56 亿元,2019 年前三季度达到0.52 亿元;归母净利润2018 年为0.35 亿元,预计2019 年为0.47亿元,待公司2020 年新建铜箔产能释放之后,有望迎来较好提升。
 
近年来铜箔和覆铜板营收占比较高,贡献绝大部分利润。铜箔、覆铜板、印制电路板是公司营业收入的主要来源,根据2019 年中报,铜箔与覆铜板业务占比达到70%的水平,其中铜箔营收2.8 亿,占比为40%;覆铜箔板营收2.09亿,占比为30%;印制电路板营收1.94 亿,占比为28%。铜箔、覆铜箔板、毛利率分别为29.75%、18.20%、8.89%,铜箔贡献毛利较高。
 
近三年来前五大客户销售占比有所提升。公司客户群覆盖国内大部分PCB、CCL 上市公司和行业百强企业。公司高毛利锂电铜箔产品已通过部分重点客户测试和验证,实现小批量供货;5G 高频特种板也正积极扩大国内优质客户覆盖;此外,公司PCB 事业部在报告期实现汽车板的生产,并通过客户认证。公司通过高端产品的开发,将进一步扩大公司优质客户群的覆盖面,全面提升公司整体竞争力。
 
来源 :新浪财经、国信证券股份有限公司