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PCB板分层问题分析
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PCB板分层问题分析

【摘要】:
PCB板在使用中经常发生分层的原因与解决方案 原因:(1)供应商材料或工艺问题(2)设计选材和铜面分布不佳(3)保存时间过长,超过了保存期,PCB板受潮(4)包装或保存不当,受潮 应对措施:选好包装,使用恒温恒湿设备进行储藏。做好PCB的出厂可靠性试验,例如:PCB可靠性试验中的热应力测试试验,负责供应商是把5次以上不分层作为标准,在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认,而一般厂商可能只要求2次,
PCB板在使用中经常发生分层的原因与解决方案
 
原因:
(1)供应商材料或工艺问题
(2)设计选材和铜面分布不佳
(3)保存时间过长,超过了保存期,PCB板受潮
(4)包装或保存不当,受潮
 
应对措施:选好包装,使用恒温恒湿设备进行储藏。做好PCB的出厂可靠性试验,例如:PCB可靠性试验中的热应力测试试验,负责供应商是把5次以上不分层作为标准,在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认,而一般厂商可能只要求2次,而且几个月才会确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出,是优秀PCB厂的必备。另外,PCB板材Tg要选择在145℃以上,这样才比较安全。
 
可靠性测试设备:恒温恒湿箱,应力筛选式冷热冲击试验箱,PCB可靠性测试专用设备
【来源】:新浪新闻